芯片阿里真武 V900 亮相：国产 AI 芯片算力翻三倍9 月 22 日云栖大会上，阿里旗下平头哥发布新一代 AI 芯片真武 V900，官方称算力为上一代 M890 的三倍、是目前国产自研最强，2027 年一季度量产；同日阿里把 2032 年数据中心容量目标抬到 20GW 以上，并公布最高 10 万亿参数的 Qwen 规划。 芯片 AI 半导体 国产替代
芯片英伟达35亿美元入股联发科，锁定AI芯片生态英伟达以35亿美元可转换债券入股联发科，将NVLink Fusion与NVHBM互联技术打包进联发科产品线，在亚马逊、谷歌等大客户自研芯片的浪潮中，用真金白银巩固自己在AI数据中心的生态主导权。 芯片 AI 半导体
芯片芯擎“天工100”量产：千元级AI芯片让存量汽车也能跑大模型芯擎科技宣布自研车规级7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产并批量供货，96 TOPS算力、千元级定价、PCIe插卡式形态，无需更换主控芯片即可为新车和存量车补齐大模型算力。 芯片 AI 智能汽车 半导体
