芯片阿里真武 V900 亮相：国产 AI 芯片算力翻三倍9 月 22 日云栖大会上，阿里旗下平头哥发布新一代 AI 芯片真武 V900，官方称算力为上一代 M890 的三倍、是目前国产自研最强，2027 年一季度量产；同日阿里把 2032 年数据中心容量目标抬到 20GW 以上，并公布最高 10 万亿参数的 Qwen 规划。 芯片 AI 半导体 国产替代
前沿科技苹果首款折叠屏 iPhone Duo 发布：1999 美元起售苹果秋季发布会推出首款折叠屏 iPhone Duo（5.4 英寸外屏 + 7.6 英寸内屏，1999 美元起），并发布 2 纳米 A20 Pro 驱动的 iPhone 18 Pro 系列、搭载健康传感系统的 Watch Series 12/Ultra 4 与 AirPods 5，新任 CEO John Ternus 首秀。 芯片 可穿戴 AI
芯片华为 Mate XT 2 发布：麒麟 9050 Pro 时隔六年回归9月7日华为发布三折叠 Mate XT 2 与麒麟 9050 Pro 芯片：首创「逻辑折叠」3D 集成，时隔六年再推全新旗舰芯片，首发 ECG 心电分析，19999 元起售，当晚小米 18 Fold 对垒，折叠屏大战开打。 芯片 前沿科技 可穿戴
AI英伟达129亿美元收购Hugging Face英伟达官宣以约129亿美元收购AI模型平台Hugging Face——AI界的GitHub。平台承诺保持开放、不强制使用英伟达算力。这是英伟达史上第二大收购，标志芯片巨头全面押注开源AI生态。 AI 芯片 开源
芯片英伟达35亿美元入股联发科，锁定AI芯片生态英伟达以35亿美元可转换债券入股联发科，将NVLink Fusion与NVHBM互联技术打包进联发科产品线，在亚马逊、谷歌等大客户自研芯片的浪潮中，用真金白银巩固自己在AI数据中心的生态主导权。 芯片 AI 半导体
芯片OpenAI自研芯片Jalapeño叫板英伟达GB300OpenAI联合博通自研的AI推理芯片Jalapeño在基准测试中同时跑赢英伟达GB300：单位功耗吞吐与响应延迟均占优，最快年内投入实际使用。 AI 芯片
AI英伟达1050亿美元担保：OpenAI 8GW算力园区落地英伟达为俄亥俄州 PORTS-Pike 园区提供最高 1050 亿美元信用担保，OpenAI 作为唯一租户锁定约 8GW 级算力；芯片巨头正从 GPU 供应商转向 AI 工厂基础设施的组织者。 AI 芯片 数据中心 前沿科技
芯片芯擎“天工100”量产：千元级AI芯片让存量汽车也能跑大模型芯擎科技宣布自研车规级7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产并批量供货，96 TOPS算力、千元级定价、PCIe插卡式形态，无需更换主控芯片即可为新车和存量车补齐大模型算力。 芯片 AI 智能汽车 半导体
AIMeta 开源 Muse Glimmer：30B 模型单卡本地跑Meta 发布 30B 开源模型 Muse Glimmer：Apache 2.0 授权、单张消费级显卡即可本地运行 AI 智能体，120K 上下文、离线可用，扎克伯格同步发表 6500 字开源宣言。 AI 前沿科技 芯片
芯片OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño：9 个月流片，推理成本降一半本周 AI 芯片圈连番震动：Anthropic 官宣自研、AMD 收购 Taalas、OpenAI 拿下 Rain AI 专利。其样板工程是 OpenAI 与博通 6 月发布的推理芯片 Jalapeño：9 个月流片，成本较 GPU 低约五成。算力自主战进入硬核下半场。 芯片 AI 前沿科技
AR-VRSnap Specs 定档 9·16：AR 眼镜的 1.5 万豪赌Snap 官宣 9 月 16 日洛杉矶发布 AR 眼镜 Specs，定价 2195 美元（约 1.5 万元）。双骁龙处理器、全独立真 AR、十年 Lens 生态加持——CEO 称之为「最大长期机遇」，秋季与 XREAL、Samsung、Google 的混战正式开局。 AR-VR 可穿戴 芯片 前沿科技
医疗器械全球首个植入式脑机接口获批：中国在神经科技赛道上反超Neuralink博睿康NEO脑机系统获国家药监局批准上市，成为全球首个植入式脑机接口三类医疗器械，传感器置于脑膜上方而非刺穿皮层，率先开启商业化。 脑科学 医疗器械 芯片
