芯片阿里真武 V900 亮相：国产 AI 芯片算力翻三倍9 月 22 日云栖大会上，阿里旗下平头哥发布新一代 AI 芯片真武 V900，官方称算力为上一代 M890 的三倍、是目前国产自研最强，2027 年一季度量产；同日阿里把 2032 年数据中心容量目标抬到 20GW 以上，并公布最高 10 万亿参数的 Qwen 规划。 芯片 AI 半导体 国产替代
芯片华为 Mate XT 2 发布：麒麟 9050 Pro 时隔六年回归9月7日华为发布三折叠 Mate XT 2 与麒麟 9050 Pro 芯片：首创「逻辑折叠」3D 集成，时隔六年再推全新旗舰芯片，首发 ECG 心电分析，19999 元起售，当晚小米 18 Fold 对垒，折叠屏大战开打。 芯片 前沿科技 可穿戴
芯片英伟达35亿美元入股联发科，锁定AI芯片生态英伟达以35亿美元可转换债券入股联发科，将NVLink Fusion与NVHBM互联技术打包进联发科产品线，在亚马逊、谷歌等大客户自研芯片的浪潮中，用真金白银巩固自己在AI数据中心的生态主导权。 芯片 AI 半导体
芯片OpenAI自研芯片Jalapeño叫板英伟达GB300OpenAI联合博通自研的AI推理芯片Jalapeño在基准测试中同时跑赢英伟达GB300：单位功耗吞吐与响应延迟均占优，最快年内投入实际使用。 AI 芯片
芯片芯擎“天工100”量产：千元级AI芯片让存量汽车也能跑大模型芯擎科技宣布自研车规级7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产并批量供货，96 TOPS算力、千元级定价、PCIe插卡式形态，无需更换主控芯片即可为新车和存量车补齐大模型算力。 芯片 AI 智能汽车 半导体
芯片OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño：9 个月流片，推理成本降一半本周 AI 芯片圈连番震动：Anthropic 官宣自研、AMD 收购 Taalas、OpenAI 拿下 Rain AI 专利。其样板工程是 OpenAI 与博通 6 月发布的推理芯片 Jalapeño：9 个月流片，成本较 GPU 低约五成。算力自主战进入硬核下半场。 芯片 AI 前沿科技
